اصل پوشش خلاء

پوشش خلاء به گرم کردن و تبخیر منبع تبخیر در خلاء یا کندوپاش با بمباران یونی تسریع شده و رسوب آن بر روی سطح بستر برای تشکیل یک لایه تک لایه یا چند لایه اشاره دارد.اصل پوشش خلاء چیست؟در ادامه ویرایشگر RSM آن را به ما معرفی خواهد کرد.

　　1. پوشش تبخیر خلاء

پوشش تبخیر مستلزم آن است که فاصله بین مولکول‌های بخار یا اتم‌ها از منبع تبخیر و بستری که قرار است پوشش داده شود باید کمتر از میانگین مسیر آزاد مولکول‌های گاز باقیمانده در اتاق پوشش باشد تا اطمینان حاصل شود که مولکول‌های بخار تبخیر می تواند بدون برخورد به سطح زیرلایه برسد.اطمینان حاصل کنید که فیلم خالص و محکم است و تبخیر اکسید نمی شود.

　　2. پوشش کندوپاش خلاء

در خلاء، وقتی یون های شتاب گرفته با جامد برخورد می کنند، از یک طرف کریستال آسیب می بیند، از طرف دیگر با اتم های تشکیل دهنده بلور و در نهایت اتم ها یا مولکول های روی سطح جامد برخورد می کنند. به بیرون پاشیدنمواد پاشیده شده بر روی زیرلایه قرار می گیرند تا یک لایه نازک تشکیل شود که به آن آبکاری آبکاری خلاء می گویند.روش های کندوپاش زیادی وجود دارد که در میان آنها کندوپاش دیود اولین روش است.با توجه به اهداف مختلف کاتد، می توان آن را به جریان مستقیم (DC) و فرکانس بالا (RF) تقسیم کرد.تعداد اتم هایی که در اثر برخورد سطح هدف با یک یون پراکنده می شوند، سرعت کندوپاش نامیده می شود.با سرعت کندوپاش بالا، سرعت تشکیل فیلم سریع است.سرعت کندوپاش به انرژی و نوع یون ها و نوع ماده هدف مربوط می شود.به طور کلی، سرعت کندوپاش با افزایش انرژی یونی انسان افزایش می یابد و سرعت کندوپاش فلزات گرانبها بیشتر است.